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Graduates

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  • 數(shù)字設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工程師

    R & D Post

    Guangzhou

  • Job Description

    1、參與產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì);
    2、按照產(chǎn)品定義完成IP設(shè)計(jì)及系統(tǒng)設(shè)計(jì);
    3、撰寫完整的IP驗(yàn)證和芯片級(jí)驗(yàn)證的測試計(jì)劃;
    4、負(fù)責(zé)芯片測試環(huán)境搭建。使用System Verilog搭建UVM驗(yàn)證環(huán)境,能進(jìn)行隨機(jī)性測試和回歸測試;
    5、負(fù)責(zé)IP級(jí)和芯片級(jí)的仿真驗(yàn)證;
    6、參與FPGA系統(tǒng)驗(yàn)證;
    7、參與芯片的數(shù)字實(shí)現(xiàn)流程。

    Job requirements

    1、電子工程,計(jì)算機(jī)或微電子等專業(yè),本科以上學(xué)歷;
    2、熟悉IP模塊以及芯片級(jí)測試計(jì)劃的撰寫;
    3、熟悉Verilog/C/C++,熟悉UVM驗(yàn)證方法學(xué),熟悉使用System Verilog;
    4、熟悉Verilog HDL語言,熟悉ARM,AMBA總線及常用IP的原理;
    5、熟悉常用的EDA工具,理解芯片時(shí)序以及測試概念;
    6、具有團(tuán)隊(duì)精神,責(zé)任感和抗壓能力,積極主動(dòng),溝通能力強(qiáng)。

  • 嵌入式軟件工程師

    R & D Post

    Guangzhou

  • Job Description

    1、負(fù)責(zé)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的嵌入式軟件開發(fā)、測試以及技術(shù)文檔的編寫;
    2、協(xié)助硬件工程師完成產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試和測試;
    3、負(fù)責(zé)公司MCU芯片的系統(tǒng)驗(yàn)證和SOC樣片測試工作;
    4、承擔(dān)芯片的FAE工作,跟蹤支持客戶MCU產(chǎn)品開發(fā)、問題解決。

    Job requirements

    1、本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī),自動(dòng)化,電子信息相關(guān)專業(yè);
    2、精通C語言編程;
    3、熟悉ARM Cortex系列或其他32位MCU平臺(tái),熟悉I2C、SPI、UART、GPIO等常用通信接口;
    4、有RISC-V 軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
    5、有RT_Thread、華為LiteOS等物聯(lián)網(wǎng)專用RTOS開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
    6、有TCP/IP、USB、SD/EMMC協(xié)議開發(fā)/使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
    7、有安全加密算法 (DES/AES/ECC/HRNG/HASH) 使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
    8、能夠熟練閱讀英文技術(shù)資料,具有良好的溝通和協(xié)調(diào)能力;
    9、工作責(zé)任心強(qiáng),具有抗壓能力,善于溝通,能準(zhǔn)確理解客戶的問題。

  • 后端設(shè)計(jì)工程師

    R & D Post

    Guangzhou

  • Job Description

    1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)(RTL to GDS)標(biāo)準(zhǔn)流程中各項(xiàng)工作; 2、專注于物理實(shí)現(xiàn)部分,包括floorplan, 自動(dòng)布局布線全流程,時(shí)序收斂等; 3、負(fù)責(zé)芯片物理版圖修改和驗(yàn)證,包括ERC, DRC, LVS, DFM等; 4、負(fù)責(zé)芯片級(jí)電源功耗分析和完整性分析,包括IR-drop和EM等; 5、負(fù)責(zé)RDL Routing并參與IO Latch-Up/ESD,SSO等檢查; 6、參與時(shí)序約束文件(SDC)調(diào)試修改,靜態(tài)時(shí)序分析(STA)檢查和解析; 7、參與和AE/Sales溝通項(xiàng)目工程問題; 8、具有抗壓能力。

    Job requirements

    1、Bachelor's degree or above in EE or related;
    2、Skilled in csh/perl/tcl scripts on Linux/Unix platform;
    3、Good knowledge in any of following disciplines:
    high performance chip(arm cpu core), advanced node chip(28nm and below), hierarchy flow, low power flow(UPF/CPF), physical layout and verification;
    4、Good understanding of FE design, package design, testing,etc;
    5、Fluent in both Chinese and English;
    6、Self motivated, good comunication and team work attitute。