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廣芯微發(fā)布基于自研芯片的400V低壓固態(tài)直流斷路器平臺方案
發(fā)布人:廣芯微 發(fā)布時(shí)間:2025/02/20

概述

DC(直流電)可以在不同應(yīng)用中提升能源效率,簡化再生能源和儲能技術(shù)整合。然而,如果直流電網(wǎng)發(fā)生短路,所產(chǎn)生的大電流上升速度比交流要快得多,傳統(tǒng)機(jī)械斷路器MCB無法提供及時(shí)有效保護(hù)。為保護(hù)低壓直流電網(wǎng)中的電源、負(fù)載和電纜在短路等故障下免受損壞,廣芯微電子(廣州)股份有限公司采用自研UM32G421芯片,設(shè)計(jì)了一套穩(wěn)定、高效、安全可靠的數(shù)字化固態(tài)直流斷路器SSCB (Solid-State DC Breaker) 方案平臺。

固態(tài)直流斷路器是一種基于電力電子技術(shù)的開關(guān)設(shè)備,利用固態(tài)電子器件(如可控硅、場效應(yīng)管等)取代傳統(tǒng)機(jī)械觸點(diǎn),實(shí)現(xiàn)對直流電路的快速通斷控制。相較于機(jī)械式斷路器MCB,其核心優(yōu)勢在于無物理接觸點(diǎn)、響應(yīng)速度快、壽命長,且在短路故障時(shí)能快速限流或切斷電路,提升系統(tǒng)安全性。


固態(tài)直流斷路器SSCB具有以下優(yōu)點(diǎn):
  • 超快速保護(hù):微秒級響應(yīng)速度,遠(yuǎn)快于傳統(tǒng)機(jī)械式斷路器(毫秒級),尤其適用于需要快速切斷故障電流的場景

  • 超安全:通過電力電子器件直接控制電流,避免了機(jī)械開關(guān)分?jǐn)鄷r(shí)的電弧拉弧問題,減少設(shè)備損耗和火災(zāi)風(fēng)險(xiǎn)

  • 低損耗高效率:效率高達(dá)到99.9%

  • 故障識別和保護(hù):過壓過流短路保護(hù)

  • 在線配置傳統(tǒng)MCB的過載保護(hù)曲線

  • 無線通信:基于互聯(lián)網(wǎng)的無線通訊,可實(shí)時(shí)監(jiān)控狀態(tài)

  • 計(jì)量功能:上報(bào)測量的電壓、電流至互聯(lián)網(wǎng)

  • 超長壽命:無機(jī)械運(yùn)動(dòng)部件,減少磨損和故障率,適合頻繁操作的環(huán)境


應(yīng)用領(lǐng)域

廣芯微采用自研主處理器UM32G421開發(fā)出低壓400V DC/40A固態(tài)直流斷路器(下稱SSCB)原型系統(tǒng),該低壓SSCB可應(yīng)用以下場合:

  • 低壓直流配電系統(tǒng):如小型光伏儲能系統(tǒng)、家用直流微電網(wǎng)的電路保護(hù)等。

  • 工業(yè)設(shè)備:用于自動(dòng)化產(chǎn)線、機(jī)器人等設(shè)備的直流電源管理,防止過載或短路損壞。

  • 電動(dòng)汽車充電樁:在直流快充樁中保護(hù)電池管理系統(tǒng)(BMS)和充電模塊。

  • 通信基站:為48V或低壓直流供電系統(tǒng)提供高效保護(hù),提升基站運(yùn)行穩(wěn)定性。

  • 數(shù)據(jù)中心:為400V機(jī)房低壓直流供電系統(tǒng)提供高效保護(hù),提升數(shù)據(jù)中心運(yùn)行穩(wěn)定性。


硬件方案介紹

下圖顯示了這套SSCB原型系統(tǒng)的電路原理圖。正極上的主支路使用低壓MOSFET,承載主電流。帶有IGBT和電阻的旁路可在MOSFET導(dǎo)通或關(guān)斷時(shí)提供低壓開關(guān)條件。帶有RC緩沖電路和MOV的保護(hù)支路,防止SSCB斷開時(shí)產(chǎn)生過壓。該極上連接有濾波電感L,起濾波作用。電流傳感器將電流值饋送到控制器,以便相應(yīng)地做出適當(dāng)?shù)牟僮?。在?fù)極安裝了機(jī)械繼電器,以便在斷路器斷開時(shí)提供物理隔離。

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直流斷路器電路原理圖


軟件方案介紹

SSCB啟動(dòng)時(shí),首先閉合機(jī)械繼電器,然后閉合旁路支路。旁路支路IGBT閉合后,負(fù)載電流開始流動(dòng),啟動(dòng)浪涌電流受到R2的限制。約1ms后,主支路中的MOSFET將在低電壓條件下閉合。由于MOSFET電阻較低,負(fù)載電流將從旁路支路流向到主支路。SDB斷開時(shí),MOSFET在低電壓時(shí)首先關(guān)斷,電流流向至旁路支路。IGBT在主分支關(guān)斷后約5μs內(nèi)關(guān)斷。一旦IGBT完全關(guān)斷,負(fù)載電流就變?yōu)榱?。旁路支路關(guān)斷后,機(jī)械繼電器將在約1秒內(nèi)打開。下圖顯示了主支路和旁路支路的切換順序。


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主支路和旁路支路的開啟和關(guān)斷順序


主控處理器介紹

SSCB控制器需要μs級的響應(yīng)速度來實(shí)現(xiàn)短路等保護(hù)功能,故選擇兼具高性能和高可靠性的UM32G421實(shí)時(shí)控制器來實(shí)現(xiàn)。啟動(dòng)和關(guān)斷序列旨在確保機(jī)械繼電器的零電流開關(guān)和MOSFET的低電壓開關(guān)。
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UM32G421功能框圖


UM32G421采用ARM Cortex-M4F內(nèi)核,支持浮點(diǎn)運(yùn)算,支持DSP指令集,性能強(qiáng)大,集成了包括高精度PWM、高精度SAR ADC、三角函數(shù)運(yùn)算協(xié)處理器、豐富的外設(shè)接口等多種資源,可在-40~125℃穩(wěn)定工作,能夠滿足工業(yè)控制、汽車電子、新能源等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用需求。
  • 處理器內(nèi)核:Cortex-M4,最高主頻 204MHz

  • 內(nèi)置單精度浮點(diǎn)運(yùn)算單元,支持DSP指令集 

  • 64KB SRAM,256KB eFlash 

  • 最多支持54個(gè)GPIO,20/14/6/2mA 四檔驅(qū)動(dòng)可配 

  • 37路PWM輸出,PWM最高精度 1.736ns 

  • 2路低功耗LPUART,4路通用UART,2路USART 

  • 3路I2C,最高速率1Mbps 

  • 支持CAN-FD接口,通信速率最高5Mbps,同時(shí)兼容CAN2.0A/B 協(xié)議 

  • 1個(gè)12位DAC,采樣率1Msps 

  • 2個(gè)12位SAR-ADC,16通道,支持單端和差分輸入 , 最高采樣率 5.25Msps 

  • 3個(gè)OPA ,3個(gè)ACMP 

  • 1個(gè)USB接口,支持全速USB FS Device 接口(內(nèi)置PHY) 

  • 集成Cordic運(yùn)算加速器(sin、cos、arctan、平方根、乘法、除法等) 

  • 硬件加解密:AES(128/256) 

  • 工作溫度:-40°C ~125°C

SSCB工程原型機(jī)

SSCB尺寸為5.5厘米 x 29.6厘米 x 11.5厘米(寬x高x長),外殼面板上安裝了可觸摸的液晶顯示屏。用戶可以通過顯示屏配置SSCB的額定電流值和跳閘曲線類型。顯示屏還報(bào)告SSCB的實(shí)時(shí)電流和電壓信息。SSCB通過WiFi無線通訊,將電壓、電流等信息傳到網(wǎng)頁上。SSCB分為3塊電路板,包括功率半導(dǎo)體板、繼電器板和信號控制板。下圖為400V/40A SSCB原型樣機(jī)結(jié)構(gòu)圖。
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SDB 原型樣機(jī)內(nèi)外結(jié)構(gòu)圖
功能參數(shù)及測試波形

功能參數(shù)

額定電壓 / 電流:400V DC / 40A

效率:>99.9%(從10%到100%負(fù)載)

額定斷路能力: 400V DC 6kA

操作環(huán)境溫度:0-40°C/0-95%RH non-condensing

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400V下SSCB樣機(jī)效率、功耗明細(xì)測量及元件電阻


測試波形

下圖顯示了短路測試平臺裝置和SSCB短路測試波形。SSCB用D25進(jìn)行測試,即25A額定電流,短路電流等于10倍額定電流,即電流限制在250A。由于響應(yīng)非常快,短路時(shí)的最大電流僅為~300A。
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短路測試平臺裝置
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SSCB短路測試波形
下圖顯示SSCB在400V的斷路能力測試結(jié)果。當(dāng)沒有任何保護(hù)裝置短路時(shí), 測試平臺的電流輸出高達(dá)23kA。帶有SSCB測試時(shí),SSCB成功斷開短路故障,證實(shí)SSCB的斷路能力能達(dá)到23kA。SSCB在~4us內(nèi)作出反應(yīng), 最大電流限制在526A。
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400V下SSCB和MCB斷路能力測試比較


總結(jié)

新能源與儲能系統(tǒng)的高速發(fā)展中對直流系統(tǒng)的短路電流抑制和快速分?jǐn)嘈枨?、電?dòng)汽車的直流快充樁對高安全性和高效能保護(hù)設(shè)備的需求以及智能電網(wǎng)與數(shù)據(jù)中心對直流配電系統(tǒng)的依賴及供電可靠性要求均在快速增長,因此目前全球固態(tài)斷路器市場正處于上升期,并保持著高速增長的態(tài)勢。2023年,全球固態(tài)斷路器市場規(guī)模達(dá)到了1.02億美元,預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到12.03億美元,年復(fù)合增長率(CAGR)為38.21%。這一高增長率反映了市場對高性能、高可靠性固態(tài)斷路器的強(qiáng)烈需求。


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國內(nèi)廠商通過技術(shù)攻關(guān)和專利布局,已在多個(gè)應(yīng)用場景實(shí)現(xiàn)突破,未來隨著成本降低和技術(shù)成熟,小型化和國產(chǎn)化的實(shí)現(xiàn),其市場滲透率將進(jìn)一步提升。廣芯微采用自研主控處理器開發(fā)的低壓SSCB原型平臺可以極大提升國內(nèi)設(shè)備廠商開發(fā)產(chǎn)品的上市時(shí)間。